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安森美半导体推出无传感器三相电机控制器用于汽车BLDC

[时间:2021-05-14 01:28来源:未知作者:admin浏览:]

  2016年6月21日,安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON)推出LV8907UW,进一步扩展电机控制器产品阵容。该款高性能、功能丰富的器件支持从5.5 V至20 V(4.5 V至40 V瞬态)的工作电压范围,实现用于驱动三相无刷电机的精简的方案。LV8907UW集成门极驱动器以驱动6个N沟道MOSFET,和一个两段式电荷泵实现100%占空比工作。在其最低成本配置中,该IC无需外部微控制器就能工作。该器件无需编程,因为关键参数和功能如启动和速度设置可通过SPI接口配置,并存储在嵌入的非易失性(OTP)内存中。该器件还可进行开环和闭环速度控制。对于更复杂的应用,LV8907UW还可支持小的微控制器集成线 mA)、本地互连网络(LIN)收发器用于汽车互通互联,并支持一个看门狗计时器。

  LV8907UW符合AEC-Q100标准,工作温度范围达175 C,从而确保在具挑战性的汽车环境中的可靠运行。集成的保护机制包括过流、过压、短路、欠压和过温。该器件的特性使其非常适用于汽车水泵、油泵、燃油泵、暖通空调(HVAC)系统、散热风扇和前大灯冷却单元。安森美半导体系统方案部总经理Ikuya Kawasaki说:“迫于市场压力和日益严苛的立法措施,汽车制造商必须设法提升燃油经济性。以前的机械式应用的电子化是关键一步,如泵和风扇。LV8907UW由于高集成度和支持无传感器运行,使电机系统无需微控制器就能达到最高能效水平。由此产生的设计减少复杂度和物料单,并增强可靠性。”封装和定价LV8907UW采用SQFP48K封装。每2500片批量的单价为5.55美元。关键字:编辑:杜红卫 引用地址:

  在电机外壳上。这将减少所需的电缆数量。安森美半导体现在为工程师提供与SiC二极管共同封装的IGBT。此外,我们还有650 V、900 V和1200 V额定值的SiC MOSFET。采用这样的产品,将有可能变革电机驱动,提高能效参数,并使实施更精简。

  工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造,涉及信息物理系统(CPS)、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多种技术,可实现经济增长和利润最大化,提高生产效率,并避免人力在执行某些任务时的安全隐患。安森美半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。其中,机器人半导体方案构建框图如图1所示。图1:工业自动化-机器人半导体方案构建框图电机控制设计人员可采用安森美半导体的无刷直流电机(BLDC)控制器实现BLDC电机控制,如高性能第二代单电机控制器MC33035、NCV33035和MC33033 , 或也可采用MC33039进行速度闭环控制

  高能效方案赋能机器人创新,助力工业自动化升级 /

  工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造,涉及信息物理系统(CPS)、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多种技术,可实现经济增长和利润最大化,提高生产效率,并避免人力在执行某些任务时的安全隐患。安森美半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。其中,机器人半导体方案构建框图如图1所示。图1:工业自动化-机器人半导体方案构建框图电机控制设计人员可采用安森美半导体的无刷直流电机(BLDC)控制器实现BLDC电机控制,如高性能第二代单电机控制器MC33035、NCV33035和MC33033 , 或也可采用MC33039进行速度闭环控制

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  依托可信赖合作伙伴EBV Elektronik和安富利Silica以及最先进构建块组成的完整云端生态系统来为物联网设备OEM消除开发障碍中国上海,2021年4月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美半导体的广泛系列产品,以支持由安森美半导体与安富利联手创建的新型框架,从而帮助OEM厂商快速开发端到端物联网 (IoT) 设备。该框架采用安森美半导体的预配置快速原型系统方案,这些方案可通过云端连接IoT应用开发人员和服务提供商,大大简化了IoT设备的构建流程。 同时,基于Microsoft® Azure和安富利物联网合作伙伴计划的安富利IoTConnect®平台则进一步提供所需连接。因此,该框架

  ,以支持新开发框架加速物联网创新 /

  推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案,包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台,支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列,支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。RSL10 智能拍摄相机平台体现了物联网的下一个进化发展:超自动化。该平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像。它汇集了安森美半导体的多项创新,包括提供超低功耗蓝牙低功耗技术的RSL10 SIP,以及ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模块,辅以先进

  将在Vision China 2021展示创新工业智能成像技术 /

  据外媒报道,芯片制造商安森美半导体计划在2021年上半年解雇该公司及其子公司约740名员工。该公司表示,解雇部分员工是其重新致力于增长动力和简化运营的持续努力的一部分。这是安森美半导体过去一年内第二轮裁员,此前该公司计划于去年四月解雇475名员工。此次裁员正缝全球半导体芯片短缺,部分原因是Covid-19大流行期间导致消费者需求的变化。该公司估计,由于遣散费,医疗福利,工资税和其他费用,今年上半年的裁员成本将在5800万美元至6200万美元之间。

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